近日，先進制造商學院學員單位——國內(nèi)材料設計與工藝仿真軟件龍頭企業(yè)鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱“鴻之微”）完成數(shù)億元融資，本輪由國家中小企業(yè)發(fā)展基金和磐厚資本領投，老股東盛宇投資通過旗下盛宇華天產(chǎn)業(yè)基金和盛宇鴻圖基金繼續(xù)增持。

鴻之微科技（上海）股份有限公司成立于2014年9月，是國內(nèi)專注于從事材料設計與工藝仿真軟件開發(fā)的高新技術企業(yè)，主要為客戶提供專業(yè)的材料設計和工藝仿真軟件，同時為客戶提供高性能的計算云平臺、高品質(zhì)的計算服務和高水平定制化的計算解決方案。

鴻之微擁有龐大的技術顧問團隊，以鴻之微科學研究院、鴻之微-高校聯(lián)合研究中心、鴻之微大學等板塊為核心。同時，鴻之微通過與清華大學、中科院物理所、中科院微電子所等高校和研究院所合作，依托其獨特的產(chǎn)學研模式研發(fā)出諸多軟件，縮短客戶研發(fā)時間，幫助客戶提升工藝水平，提高產(chǎn)品良率。公司產(chǎn)品被廣泛應用于半導體材料及器件設計、新興電子材料設計、鋰電材料設計、精細化工材料設計、合金金屬材料設計等領域。

據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，鴻之微科技（上海）股份有限公司共有專利41件，從專利狀態(tài)上看，該公司目前的審中專利為1件，有效專利為21件；從專利類型上看，該公司有4件發(fā)明專利。通過對該公司的上述專利進行詳細分析可知，該公司現(xiàn)在的專利布局，主要專注在半導體、絕緣襯底、溝道區(qū)等相關的技術領域。