近日，先進制造商學院學員單位——國內材料設計與工藝仿真軟件龍頭企業鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱“鴻之微”）完成數億元融資，本輪由國家中小企業發展基金和磐厚資本領投，老股東盛宇投資通過旗下盛宇華天產業基金和盛宇鴻圖基金繼續增持。

鴻之微科技（上海）股份有限公司成立于2014年9月，是國內專注于從事材料設計與工藝仿真軟件開發的高新技術企業，主要為客戶提供專業的材料設計和工藝仿真軟件，同時為客戶提供高性能的計算云平臺、高品質的計算服務和高水平定制化的計算解決方案。

鴻之微擁有龐大的技術顧問團隊，以鴻之微科學研究院、鴻之微-高校聯合研究中心、鴻之微大學等板塊為核心。同時，鴻之微通過與清華大學、中科院物理所、中科院微電子所等高校和研究院所合作，依托其獨特的產學研模式研發出諸多軟件，縮短客戶研發時間，幫助客戶提升工藝水平，提高產品良率。公司產品被廣泛應用于半導體材料及器件設計、新興電子材料設計、鋰電材料設計、精細化工材料設計、合金金屬材料設計等領域。

據智慧芽數據顯示，截至最新，鴻之微科技（上海）股份有限公司共有專利41件，從專利狀態上看，該公司目前的審中專利為1件，有效專利為21件；從專利類型上看，該公司有4件發明專利。通過對該公司的上述專利進行詳細分析可知，該公司現在的專利布局，主要專注在半導體、絕緣襯底、溝道區等相關的技術領域。